ROBOTICSCABLE ASSEMBLY
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Flachbandkabel- und FPC-Baugruppe (FFC/FPC)

Ultradünne FFC- und FPC-Baugruppen für robotische Bildverarbeitungssysteme, Bedienpanels, eingebettete Steuerungen und kompakte Endeffektoren mit hochdichter Signalführung auf engstem Raum.

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Übersicht

Flachbandkabel (FFC) und flexible Leiterplatten (FPC) bilden das Rückgrat der kompakten, hochdichten Signalführung in modernen Robotern. Jedes bildgesteuerte Pick-and-Place-System, jedes Teach-Pendant-Display und jeder miniaturisierte Endeffektor-Controller ist auf flache, flexible Verbindungen angewiesen, um Dutzende — manchmal Hunderte — von Signalleitungen durch Räume zu führen, in die Rundkabel schlicht nicht passen. Unsere FFC/FPC-Baugruppen sind gezielt für Robotikumgebungen konstruiert: verstärkte ZIF/LIF-Steckeranschlüsse widerstehen den Vibrationen und Stößen im Dauerbetrieb, polyimidbasierte FPC-Konstruktionen überstehen mehr als 200.000 dynamische Biegezyklen bei Biegeradien bis herab zu 1 mm, und EMI-geschirmte Varianten sichern die Signalintegrität für Hochgeschwindigkeits-MIPI-CSI-Kameraverbindungen und LVDS-Displayschnittstellen. Wir liefern vollständige Baugruppen — von einlagigen FFC-Flachbandkabeln bis hin zu mehrlagigen Starr-Flex-FPC-Designs mit integrierten Bauteilen — in Rastermaßen von 0,3 mm bis 2,54 mm. Von 10 Stück Musteraufträgen bis zu monatlichen Produktionsvolumen von über 100.000 Einheiten wird jede Baugruppe mit 100% Durchgangsprüfung, Impedanzverifizierung für impedanzkontrollierte Designs und vollständiger IPC-6013 Klasse-3-Zertifizierung ausgeliefert.

Hauptmerkmale

Rastermaße von 0,3 mm bis 2,54 mm
Über 200.000 dynamische Biegezyklen (FPC)
ZIF/LIF/ACF-Steckeranschlüsse
EMI-Schirmung für MIPI CSI und LVDS
Von einlagigem FFC bis mehrlagigem Starr-Flex-FPC
IPC-6013 Klasse-3-zertifizierte Fertigung

Technische Spezifikationen

pitch0.3 mm to 2.54 mm
layersSingle-layer FFC / 1–8 layer FPC
flex Life200,000+ dynamic cycles (FPC)
bend RadiusDown to 1 mm (single-layer)
impedanceControlled impedance ±10% (50Ω, 90Ω, 100Ω)
connectorsZIF, LIF, ACF bonding, Soldered
temperature-40°C to +105°C (polyimide)
shieldingCopper/silver ink, sputtered metal film

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