ROBOTICSCABLE ASSEMBLY
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Assemblage de câbles plats flexibles (FFC/FPC)

Assemblages FFC et FPC ultra-minces pour systèmes de vision robotique, boîtiers d'apprentissage, contrôleurs embarqués et effecteurs compacts nécessitant un acheminement de signaux haute densité dans des espaces restreints.

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Apercu

Les câbles plats flexibles (FFC) et les circuits imprimés flexibles (FPC) forment la base de l'acheminement compact et haute densité des signaux dans les robots d'aujourd'hui. Chaque système de prise et de placement guidé par vision, chaque écran de boîtier d'apprentissage et chaque contrôleur d'effecteur miniaturisé dépend d'interconnexions plates flexibles pour transporter des dizaines — parfois des centaines — de lignes de signaux à travers des espaces où les câbles ronds conventionnels ne rentrent tout simplement pas. Nos assemblages FFC/FPC sont spécialement conçus pour les environnements robotiques : les terminaisons de connecteur ZIF/LIF renforcées supportent les vibrations et les chocs en fonctionnement continu, les constructions FPC à base de polyimide résistent à plus de 200 000 cycles de flexion dynamique avec des rayons de courbure aussi serrés que 1 mm, et les variantes blindées EMI maintiennent l'intégrité du signal pour les liens caméra MIPI CSI haute vitesse et les interfaces d'affichage LVDS. Nous livrons des assemblages complets, des câbles ruban FFC monocouche aux conceptions FPC rigides-flexibles multicouches avec composants intégrés, dans des pas de 0,3 mm à 2,54 mm. De 10 échantillons d'ingénierie à des volumes de production mensuels de plus de 100 000 unités, chaque assemblage est expédié avec test de continuité à 100 %, vérification d'impédance pour les conceptions à impédance contrôlée et certification complète IPC-6013 Classe 3.

Caracteristiques cles

Options de pas de 0,3 mm à 2,54 mm
Plus de 200 000 cycles de flexion dynamique (FPC)
Terminaisons de connecteur ZIF/LIF/ACF
Blindage EMI pour MIPI CSI et LVDS
Du FFC monocouche au FPC rigide-flexible multicouche
Production certifiée IPC-6013 Classe 3

Specifications techniques

pitch0.3 mm to 2.54 mm
layersSingle-layer FFC / 1–8 layer FPC
flex Life200,000+ dynamic cycles (FPC)
bend RadiusDown to 1 mm (single-layer)
impedanceControlled impedance ±10% (50Ω, 90Ω, 100Ω)
connectorsZIF, LIF, ACF bonding, Soldered
temperature-40°C to +105°C (polyimide)
shieldingCopper/silver ink, sputtered metal film

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Ce que vous récupérez

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Quoted price and production timeline
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Questions de l'acheteur avant la demande de prix

What should we send to get an accurate quote?

Send your drawing, BOM, quantity forecast, application environment, and any required approvals. Missing inputs create avoidable assumptions in pricing and lead time.

Will your team review the design before production?

Yes. Engineering review happens before quotation so connector, flex-life, shielding, and routing risks are flagged before you commit.

Can you support prototype through volume release?

Yes. We support first samples, validation builds, and production ramp with traceability and test requirements kept aligned.